| 雇用形態 | 正社員 |
|---|---|
| 就業形態 | 派遣・請負ではない |
| 求人広告内容 | ・半導体製造装置の回路設計及びシーケンサーソフト設計（ラダー）・装置のデバック、及び現地立上げ＊出張先 国内、海外＊未経験者には基本から指導致します 「変更範囲：当社の定める業務」 |
| 勤務地 | 東京都八王子市川口町１４８９−１ |
| 賃金 | 200,000円〜310,000円 |
| 通勤手当 | 実費支給（上限なし） |
| 就業時間 | 8時50分〜17時40分 |
| 休憩時間 | 60分 |
| 時間外 | 20時間 |
| 休日 | 土曜日，日曜日，祝日 |
| 週休二日 | 毎週 |
| 年間休日数 | 119日 |
| 育児休業取得実績 | あり |
| 年齢 | 制限あり |
| 学歴 | 必須 |
| 必要な免許・資格 | |
| 必要な経験等 | 不問 |
| 加入保険 | 雇用保険，労災保険，健康保険，厚生年金 |
| 定年や再雇用 | あり |
| 入居可能住宅 | なし |
| マイカー通勤 | 可 |
| 特記事項 | ＊経験年数により賃金応相談。＊マイカー通勤者は無料駐車場の利用可＊中高年層（ミドルシニア）の方も歓迎します。＊会社負担総合福祉団体定期保険加入＜書類選考後面接＞事前連絡の上、履歴書（写真付）・職務経歴書・ハローワーク紹介状を郵送して下さい。書類到着後、７日以内に連絡致します。不採用の場合、書類は返却致します。新卒大歓迎 |
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